RIGAKU

NEX CG II Series





全新推出 新一代NEX CG II Series提供更靈敏偵測極限能力




 




產品說明





Rigaku NEX CG II Series是能量分散式X射線螢光光譜儀(EDXRF)，廣範地應用在多樣化樣品的定量與半定量元素分析，濃度範圍從ppm至wt%。
​RPF-SQX理論定量軟體， Rigaku在軟體中利用此項技術，使其在幾乎所有類型的樣品中皆能夠進行半定量分析，此外也能夠在有標準品時進行精確的定量分析。軟體中亦運用Rigaku著名的分散基礎參數(fundamental parameter, FP)法，能夠自動估算未觀察的低原子序元素(H to F)的濃度，並給予適當的修正。藉由一個給定標準的校正擬合，相較於一般的EDXRF分析軟體，RPF-SQX 大量減少了標準品需求的數量，因此在標準品價格昂貴又難以取得的情況之下，RPF-SQX 更是能降低持有成本，並減少例行的工作量。

Rigaku NEX CG II Series搭載獨特的緊密耦合解析幾何光學核心(close-coupled Cartesian Geometry optical kernel)，能夠顯著地提高訊噪比(S/N)，並採用透過二次靶材而非直接以光源激發，與以往相比，在敏感度上有更進一步的改善，因此可分析元素涵蓋範圍更完整(Na-U)。





產品特點






非破壞性分析11Na~92U
適用於固狀、液狀、粉末與薄膜樣品
以極化光源激發,降低偵測極限
不須標準品即可進行半定量分析
以RPFSQX降低標準品需求
新的譜峰重疊處理方式減少干擾誤差
以EZ Analysis 簡化操作介面
NEXCGII+ 搭載  100 W高功率、65 kV高電壓X光管設計





應用範圍






硫(S)於柴油、汽油、石油、船用燃料或其他石油分餾物中的檢測
硫(S)、氯(Cl)、鈣(Ca)於廢油中的檢測
紙張與薄膜上矽膠塗層的檢測
轉化塗層的檢測
鈦(Ti)、鐵(Fe)、鋅(Zn)、硒(Se)、鋁(Al)、矽(Si)、氯(Cl)、鋯(Zr)於化妝品和身體護理產品中的檢測
鋅(Zn)、鈦(Ti)、鈣(Ca)、鐵(Fe)、銻(Sb)、溴(Br)、磷(P)於塑料中的檢測
RoHS檢測、無鹵分析管控、貴金屬回收Pt, Rh, Pd, Au, Ag等應用
塑膠製程Cl, Mg, Si, S, Ca, Ti, Mo, Sn在PVC樹酯
污水環境污染分析、水泥分析、採礦分析(Ni, Na2O, Au, Fe, Ca)
電子材料鍍層、半導體產業   油品分析低硫管控符合ASTM D7220、ASTM D4294、IP 532、EN ISO 8754、EN ISO 20847

 

參考影片

Progeny 手持式拉曼光譜儀


 
產品說明

Rigaku Progeny顛覆您目前所認知的手持式拉曼光譜儀。專為藥廠人員所設計，大幅減少原物料採樣鑑別的時間。獨特的1064nm雷射波長技術，大幅降低傳統785nm的螢光干擾，鑑別總量比例提升至95%。高通量CCD檢測器，光譜收集快速，任何樣品皆能於10秒內分析完畢。操作介面採人機觸控螢幕，如同使用智慧型手機般的簡單，搭配繁體中文/ 英文操作介面，讓使用者更容易上手。1064nm為不可見光波段，分析時不會受到環境光害等影響，實現真正手持式測試環境，非傳統拉曼容易擔心環境光害等困擾。
 

產品特點


1064nm雷射波長，大幅降低螢光背景等干擾
95%高鑑別率
全機鋁合金密封
IP68防水/ 防塵最高規範
專利自動掃描技術，不需繁瑣方法條件設定
內建12,000筆資料庫
自行建立客製化拉曼光譜
資料庫比對
重量僅1.6kg，並附肩背袋與腕帶，減低操作者負擔
繁體中文/ 英文操作介面
附樣品瓶專用套件
圓弧包覆式探測頭
LIMS實驗室資料管理系統整合
Fully 21CFR Part11文件保全規範




應用範圍




API/ 賦形劑原料鑑別
偽藥鑑別
實驗室產品定量


參考影片

RV-5020 / RV-5020DV / RV-6030DV X線異物檢查裝置




 
產品說明




輸送帶速度:0.3m/sec
最大檢測樣品:62(W)100(L)35(H)cm
儀器尺寸:198(W)x115()130(H)cm


 

產品特點


雙向同時照射模型
雙屏顯示功能
配置兩組傳感器,可在一次檢查中獲取0和25°捕獲圖像
可為兩個營幕中的任一個單獨設置亮度和對比度
簡單操作的專用面板,任何人都可以輕鬆處理。
多元圖像處理功能:放大和縮小、調整對比度、度
反轉黑白以及彩色顯示。
向上照射實現小型化緊湊型外殼,可縮小設置空間。
h. sample size : Max. 200 mm p x 270 mm H
110KV高能X射線可檢查厚金屬和高分子材質。
可2名人員同時對檢查進行判斷,提高檢查的準確性。
附檢驗報告提供給檢驗人員。
將捕獲的影像快速進行圖像判斷

熱分析儀 TA Thermo plus EVO2




 
產品說明

Rigaku TA 提供各式熱分析儀器已超過10,000台銷售紀錄，擁有熱分析專業技術團隊支援。
Thermo plus EVO2 系列可提供更多元、更穩定、更友善的操作分析介面，日本市場佔有率NO.1。
熱分析進入新階段―可提供即時觀察樣品變化。
可搭配 FTIR   XRD。

熱重-熱示差分析儀 STA Simultaneous Thermogravimetric Analyzer TG-DTA/DSC 8122

RIGAKU 熱分析儀 日本市佔率第一

Performance,  Stabliity, Usability& Support






 
產品說明

同步熱分析 (STA) 通常是指在單個儀器中同時應用熱重法 (TG) 和差熱分析 (DTA)。 TG 和 DTA 信號的測量條件完全相同（相同的氣氛、氣體流量、樣品的蒸汽壓力、加熱速率、與樣品坩堝和傳感器的熱接觸、輻射效應等）。 Rigaku 採用水平差分三線圈平衡系統，這是主流機制，因為隨著溫度的增加而明顯質量變化的熱漂移變得微不足道。TG 可以提供有關物理現象的資訊，如二階相變，包括汽化、昇華化、吸收、吸附和解吸附等，而 DTA 可以提供有關已發生的轉變的資訊，如玻璃轉化、結晶、熔化和昇華等。
 

產品特點


STA: TGA,DTA,DSC三種功能一次滿足
採用高感度高精確度低雜訊之示差法
小體積熱爐 快速升溫降溫
三電子水平 排除系統環境誤差 精準重量量測
多種量測模式
採用水平式 horizontal differential triple-coil  balance可提供精準補償
自動進樣系統
動態Dynamic TG 量測模式
量測溫度範圍

Standard model : Ambient to 1100°C
High-temperature model : Ambient to 1500°C
Sample observation model : Ambient to 1000°C

熱示差掃描量分析儀 DSC Differential Scanning Calorimeter (Vesta/ 8231/ 8271)


RIGAKU 熱分析儀 日本市佔率第一

Performance,  Stabliity, Usability& Support




 

產品說明

DSC 是一種熱分析技術，用於測量增加樣品溫度和參考溫度所需的熱量差異。 DSC 可用於測量材料的一些特性。利用這種技術，可以觀察聚變和結晶事件以及玻璃轉換溫度，也可以用於研究氧化以及其他化學反應。它適用於評估樣品純度和研究聚合物固化，因此作為質量控制儀器廣泛應用於工業環境。
 

產品特點


自動交換進樣器
樣品即時觀察系統
DSC 8271可提供溫度達~1500度
可搭配各式多種低溫系統至-170度
高感度高精度低雜訊
小體積熱爐 更換氣體迅速
可導入可控制流速惰性氣體設計
高速升溫降溫
溫度量測範圍:

 -150° to 725° (max. 750°)/ -170° to 725°
Ambient to 1500° 等等多種溫度範圍可選擇

熱機械性分析儀 TMA 8311 Thermo mechanical Analyzer 


RIGAKU 熱分析儀 日本市佔率第一

Performance,  Stabliity, Usability& Support




 
產品說明

TMA 是測量樣品在受溫度狀態時尺寸或機械性能的變化。TMA 在不同的負載下使用可互換探頭進行多種測量，包括軟化溫度或玻璃轉變溫度、拉伸模量、壓縮模量、熱膨脹、熔化溫度、結晶相變溫度、結晶至非定形過渡溫度和負載下的蠕變, 通過測量材料尺寸的變化.TMA 根據附件探頭有多種變化，並應用附件探頭的方法：壓縮載荷、拉伸載荷、穿透、三點彎曲方法。Rigaku 採用差分膨脹原理，可以消除檢測機構本身產生的熱膨脹或收縮。即使在低膨脹材料或薄材料的情況下，它也能在膨脹和收縮測量中提供高精度和出色的重複性。 

產品特點


採用高感度高精確度之示差法
主控台可同時進行多台儀器分析
樣品大小範圍廣
樣品安裝極簡易
小體積電子熱爐 快速升溫降溫
多種量測模式
測溫範圍: 600° 800° 1100° 1500° 等多種溫度範圍
TMA/HUM可控制相對濕度條件: Dry~90%RH
溫濕度測試可瞭解許多材料的穩定性狀態，在許多工業應用周圍溫度和濕氣對產品都有一定程度質量影響，尤其是重要設施或生產設施中，例如電路交換機，電子零組件程控和驅動元件，溫濕度對其可能導致 損傷、中斷之干擾影響。

TG-DTA MS熱重質譜分析儀 
ThermoMass Photo 光電激發熱重分析質譜儀




 
產品特點


世界第一台 光電激發 熱重分析與質譜分析同時測定裝置
可選擇 光激發或電子束激發
高解析度 小分子量與無機樣品亦適用
小體積 安全性高 易安裝使用
排氣 進氣一體化設計

CT Lab HV


 
產品說明

Rigaku CT Lab HV is a high-resolution and high-voltage industrial X-ray CT (computed tomography) scanner. The large radiation enclosure, wide door opening, 225 kV high-voltage X-ray source, and variable SOD (source-to-object distance) and SDD (source-to-detector distance) provide the ultimate flexibility to scan small to large samples, up to 600 mm in diameter ×1200 mm in height with a 350 mm FOV (field of view) non-destructively. The high-resolution setting achieves true 3-micron spatial resolution. Our unrivaled technical support will help you utilize state-of-the-art analysis and simulation techniques.
 




Product name
CT Lab HV


Voxel resolution
Minimum 1.5 microns


Field of view (FOV)
4 — 350 mm


Maximum sample size
600 mm in diameter x 1200 mm in height​


Speed (shortest scan time)
1 min


Geometry
Cone beam geometry


X-ray source
300 W micro source


X-ray energy
W anode, adjustable applied voltage 20 - 225 kV


Detector
Flatpanel


Detector pixel size
Detector pixel size


Detector size
2816 x 2816 pixels​


Dimensions
2250 (W) x 2150 (H) x 1800 (D) mm (PC not included)


Weight
Approx. 3900 kg







產品特點


多功能的：由於其大型輻射防護罩、寬大的門以及可變的 SOD 和 SDD，您可以對由小到大的樣品進行非破壞性掃描，視場可達 350 毫米。
高效能的：使用 225 kV 高壓 X 射線源，可獲得鈦和鋼等緻密材料的清晰影像。
高解析度：透過可變 SOD 和 SDD 實現解析度的靈活性，以及​​高壓 X 射線源減少射線硬化偽影，您可以清楚地看到高達 3 微米空間解析度的高解析度細節。
快速地：最快只需 1 分鐘即可獲得清晰影像，節省時間。
彈性地：Rigaku採用友善第三方軟體的設計，您可以選擇最適合您需求的分析軟體。
可靠的：您可以輕鬆自信地獲取檢測結果，因為理學提供的技術支援遠不止於儀器培訓。我們的CT專家將協助您優化掃描、偵測或鑑定分析流程。







參考影片

nano3DX


 
產品說明






Product name
nano3DX


Benefit
High-resolution 3D computed tomography images


Technology
X-ray tomography


X-ray generator
MicroMax-007 HF


Tube voltage
20 to 50 kV


Tube current
up to 30 mA


Target
Cr, Cu and Mo


Detector
X-ray CCD camera


Number of pixels
3300 × 2500


Pixel size
0.27 to 4 μm


Field of view
0.9 × 0.7 mm to 14 × 10 mm


Dynamic range
16 bit


Stage rotation axis accuracy
< 0.5 μm







參考影片

CT Lab GX


 
產品說明

Introducing the CT Lab GX series, for ultra-high-speed, high-resolution 3D X-ray micro CT. Using the Sample-Stationary Method, these new devices can perform CT scans in 8 seconds at top speed, with a minimum resolution of 2.3 μm.

 




Product name
CT Lab GX


Technique
X-ray computed tomography scanner


Benefit
Ultra-high-speed, high-resolution 3D X-ray micro CT


Technology
X-ray source with flat panel detector


Core attributes
Perform CT scans in 8 seconds at top speed, with a minimum resolution of 2.3 μm


Core options
90 kV or 130 kV X-ray source


Computer
External PC, MS Windows® OS, 


Core dimensions
980 (W) x 1535 (H) x 963 (D) (mm)


Mass (core unit)
450 kg


Power requirements
Varies with configuration






產品特點


BGA Crack檢測，如孔隙率、異物率，座標量測。
IC晶片缺陷檢測，如孔洞、氣泡、層剝離、爆裂、空洞、打線完整性檢測。
PCB製程中可能產生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接以及開路。
SMT焊點空洞現象檢測。
電源線中可能產生的斷線、短路等缺陷檢測。
錫球與晶片陣列封裝中錫球的完整性檢測。
晶片尺寸量測、打線線弧量測、元件吃錫面積比例量測。
航太、軍事、電池、合金、壓鑄、電子零件等缺陷檢測。
醫療器材、骨材、生醫材料等非破壞性檢測。
藥物、膠囊、藥錠、飲品等，內容物分布之非破壞性檢測。
塑膠材質破裂或金屬材質空洞檢測。​







參考影片

解析度高達 2.2 μm，視場直徑達 200 mm。支援 18 秒高速掃描。